11月29日盘后，德邦科技公告，公司董事长解海华因个人原因正协助监察机关调查。目前公司生产经营未受到实质性影响，经营情况一切正常。
来源：公司公告
值得一提的是，德邦科技于9月19日登陆科创板，上市仅70余天。截至11月29日收盘，公司股价报67.75元/股，总市值96.37亿元。
来源：中证金牛座APP
公司：未知悉调查进展及结论
德邦科技11月29日公告，公司于近日接到公司实控人之一、董事长解海华配偶告知，解海华因个人原因正协助监察机关调查。在协助调查期间，解海华不能履行公司董事长、法定代表人职责。
德邦科技表示，根据相关法律法规及公司章程规定，经公司过半数董事推举，在解海华协助调查而无法履职期间，暂由公司董事、总经理陈田安代为履行公司董事长、法定代表人及专门委员会委员职责，公司董事会依法履行职责不会受到影响。
德邦科技强调，截至公告披露日，公司未知悉调查进展及结论，未收到相关部门对公司的任何调查或者配合调查文件。公司将密切关注上述事项的进展情况，并严格按照有关法律、法规的规定和要求，做好信息披露工作。
公开资料显示，解海华1967年6月出生，2016年10月至今，任德邦科技董事长。截至三季度末，解海华持有德邦科技1506.42万股股份，持股比例为10.59%，系公司第二大股东。按照11月29日收盘价计算，解海华持股市值合计10.21亿元。
此外，解海华与陈田安（第九大股东）、王建斌（第四大股东）、林国成（第三大股东）存在一致行动关系。德邦科技第六大股东烟台康汇投资中心（有限合伙）和第七大股东烟台德瑞投资中心（有限合伙）的普通合伙人均为解海华。
集成电路封装材料业务势头强劲
德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。
招股书介绍，德邦科技产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。
在集成电路封装领域，公司主要终端客户包括华天科技、通富微电、长电科技、矽德半导体、日月新、钜研材料、海尔智家等。华天科技、通富微电、长电科技为国内封测行业三巨头。
从收入结构看，德邦科技集成电路封装材料业务贡献的收入不算高，但增速较快。2019年-2021年，这部分业务的收入分别为2993.00万元、3895.56万元和8352.26万元，对应收入占比分别为9.21%、9.36%和14.35%。同期，公司智能终端封装材料业务收入占比从40.13%下降到30.82%，而新能源应用材料业务收入占比从37.72%上升至45.93%。2021年，宁德时代成为德邦科技第一大客户，销售额为1.22亿元，占比为20.90%。
招股书显示，2019年-2021年，德邦科技主营业务综合毛利率分别为40.02%、34.88%和34.59%，整体略有下降。其中，新能源应用材料毛利率分别为25.87%、12.98%和16.73%。
今年前三季度，德邦科技实现营业收入6.33亿元，同比增长61.63%；归母净利润为8295.45万元，同比增长66.28%；研发投入占比为4.25%。
文章来源：中国证券报
责任编辑：雷达
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