2021年9月13日，据飞鹿股份公告显示，飞鹿股份与全资子公司上海飞鹿嘉乘私募基金管理有限公司（以下简称“飞鹿嘉乘”）；关联方盛利华、范国栋、刘雄鹰及其他非关联投资人；苏州恩腾半导体科技有限公司（以下简称“恩腾半导体”）；苏州恩鑫科技有限公司；苏州飞腾信息咨询合伙企业（有限合伙）；苏州飞腾二号信息咨询合伙企业（有限合伙）；PARK YOUNG SEO拟签署《增资协议》。飞鹿股份、飞鹿嘉乘、关联方盛利华、范国栋、刘雄鹰及其他非关联投资人拟合计以3260万元对恩腾半导体进行增资，获得恩腾半导体增资后42%股权，与此同时飞鹿股份或飞鹿股份指定主体还将接受其他股东持有的恩腾半导体本次增资后的12.34%表决权的委托，以实现对恩腾半导体的控制。目前，恩腾半导体已经拥有专业经验与团队以及客户渠道，已具备快速发展的潜力，业绩承诺2021年至2023年其累计净利润不低于3000万元，或2022年至2024年3年累计净利润不低于3500万元。
签约仪式
飞鹿股份自成立以来一直顺应国家产业政策，持续关注一些蓝海或高精专技术的高新产业。面对半导体行业高景气度的发展前景，飞鹿股份紧抓在新材料领域的技术研发、生产等优势，近期已公告与半导体资源方拟合资设立半导体材料公司，迈出了公司在半导体产业发展的重要一步。为加速半导体产业极的布局发展，经过从国家政策、市场容量、行业趋势、竞争格局、项目情况和发展前景等多维度的研究，恩腾半导体具有长期投资价值，在未来能够有效提升飞鹿股份整体盈利水平，同时能够为飞鹿股份半导体材料发展形成有效的资源优势互补。本次飞鹿股份与恩腾半导体的合作是落实飞鹿股份发展战略和加速发展半导体产业增长极的关键举措。未来，苏州飞鹿半导体材料有限公司将和苏州恩腾优势互补、携手并进。
当前，伴随5G、物联网、人工智能、新能源汽车等新兴领域的蓬勃发展，对芯片需求快速提升，晶圆制造企业加速新产能的投资，因晶圆制造涉及多道环节的清洗需求，从而半导体清洗设备呈现蓬勃发展的趋势。半导体清洗设备无论是在半导体硅片的制造过程中、晶圆制造工艺中、还是在封装阶段都是必不可少的清洗设备。恩腾半导体在半导体清洗设备行业拥有较强的技术研发能力及渠道资源，有能力为国内主流半导体制造企业供货。
飞鹿股份作为国内轨道交通防腐防水材料第一家上市企业，此次拟增资恩腾半导体便是积极承担公司作为上市企业的社会责任，顺应国家集成电路产业投资基金二期重点解决国家“卡脖子”问题，致力于通过自身技术研发和资本相结合的方式，助力为我国的经济发展解决半导体行业设备的“卡脖子”问题。
飞鹿股份研发大楼
飞鹿股份株洲市荷塘区生产基地
值得一提的是，此次飞鹿股份投资于恩腾半导体，是飞鹿股份继提出合资设立苏州飞鹿半导体材料有限公司后又一次发挥飞鹿嘉乘在新兴产业领域投资效能——投资于半导体领域的重要事件。若本次投资顺利完成，飞鹿股份将真正打通半导体行业上游产业链，实现半导体清洗设备和材料的优势互补发展。此次拟投资恩腾半导体，能够有利于扩大飞鹿股份资产规模，增强公司持续盈利能力，维护上市公司股东利益。下一步，飞鹿股份将充分发挥上市公司平台在资源方面的优势，全力赋能恩腾半导体高质量发展。
近年以来，飞鹿股份主营业务亮点不断、业绩持续向好且新开拓的新兴产业领域也频频得到突破。相信未来飞鹿股份在飞鹿嘉乘的助力下将获得更多新兴产业项目的储备，进一步提升公司在资本市场的影响力。
文章来源：飞鹿股份
责任编辑：李谨之
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