11月14日，世名科技在投资者互动平台回应投资者提问时表示，公司开发的电子级碳氢树脂项目主体建设已顺利竣工。
世名科技去年3月20日公告，与盘锦辽滨沿海经济技术开发区管理委员会签订《合作协议》，使用自有或自筹资金7000万元投资建设“9000吨级UV单体、2000吨级光敏树脂、500吨级电子级碳氢树脂、2000吨级润滑油添加剂、3500吨级建筑添加剂中试装置及其配套设施”项目。项目预计2023年7月底前开工建设，年底前实现试生产。全部达产后，预计可实现年营业收入4.7亿元。
由于光固化技术节能、环境友好、经济、高效等特点，在环保压力下，UV单体与UV低聚物在PCB(电子印刷电路板)油墨、固化涂料、电子胶粘剂、PCB和LCD光刻胶、高端喷墨单体、汽车工业等领域的应用将持续高速发展。尤其在AI智能时代来临下，算力需求爆发，服务器PCB迭代需求量大增，业内人士认为，这将产生PCB总量预期差距，也将传导至覆铜板CCL和PCB油墨等重要基础材料和原料。而公司本次投建的500吨电子级碳氢树脂项目正是应用于覆铜板材料。据Prismark统计，2017年高频高速覆铜板市场规模仅70亿元，而2020年全球高频高速覆铜板市场约为170亿元，同比增长约17%。2024年该数字预计将达到220亿元，测算得2024年全球高频高速覆铜板用特种树脂市场规模有望达到40亿元。
公告显示，此次拟投建的500吨电子级碳氢树脂项目采用阴离子聚合工艺，是5G高速覆铜板的核心基材树脂，具有极低的介电常数(Dk)、低介电损耗(Df)，仅次于PTFE材料，还具备低热膨胀系数、高导热系数且制版工艺容易的特点，产品主要应用于5G高速覆铜板产品M6-M8系列，目前客户已验证通过，取得部分客户订单。
今年前三季度，世名科技实现营业收入5.26亿元，同比增长0.72%；归母净利润3596.39万元，同比增长3.21%。
文章来源：中外涂料网
责任编辑：李德胜
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